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低温共烧陶瓷(LTCC)玻璃粉

我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉,产品广泛应用在军工,电子,半导体,高温涂料,陶瓷化硅橡胶,塑料,低温共烧陶瓷(LTCC),金刚石磨具,磁材,玻璃,太阳能等行业。

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低温共烧陶瓷(LTCC)玻璃粉性能参数:

编号

软化点Ts(℃)

粒径D50(μm)

膨胀系数(×10?6)

烧结温度

体系

密度(g/cm3)

1

580

3-13

5.8

710-980℃

硼-硅

2.4

2

336

1-9

7.3

450-590℃

铅-硼-硅

7.6

3

423

1.5-6

7.2

520-650℃

硼-硅-铋

5.6

4

590

1.0-8

5.9

650-850℃

硼-锌

2.9

5

867

4-8

5.2

880-1300℃

硅-铝

2.8

6

765

3-9

6.5

810-1050℃

硅-铝-碱金属

2.4

7

525

3-5

7.8

650-800℃~

硼-铋

7.8

8

365

3-9

8.2

395-585℃

硼-铋-锌

8.2

9

410

5-9

6.9

580-820℃

铅-硼

6.5

10

515

3-9

5.7

595-830℃

硅-硼-铝-锌

3.3

11

795

3-9

6.8

880-1150℃

硅-铝-碱土金属

2.7

LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个被动组件(如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等)埋入多层陶瓷基板中,然后叠压在一起,内外电极可分别使用银、铜、金等金属,在900℃下烧结,制成三维空间互不干扰的高密度电路,也可制成内置无源元件的三维电路基板,在其表面可以贴装IC和有源器件,制成无源/有源集成的功能模块,可进一步将电路小型化与高密度化,特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻,薄,短,小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.

包装规格: 塑料桶装,10公斤/桶  

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